于半导体封装这个环节里，在高温工艺这个部分当中🚵🏿‍♂️，高温晶圆镊子属于那种不可缺少的💁🏻‍♂️、用于手动操作的工具。

它与硅片直接接触，需于高温环境里维持稳定的机械性能✷，还有洁净度以及极低的污染风险⛰，任何选择不当或者使用不当都极有可能直接致使昂贵的晶圆报废。

我将结合一线经验，分享几个关键要点👰🏿‍♂️。

高温晶圆镊子有哪些关键特性

首先，得是那种能够承受高温的材料🐜，一般会选用特种不锈钢或者陶瓷涂层🛬，以此来保证在温度达到200℃甚至还要高些的热板上面♕，长时间地进行工作，却不会发生变形▶️，也不会释放出颗粒。

其次🧑🏿‍🔧，镊子尖端的设计相当关键，要跟晶圆边缘存在充足且均匀的接触面积🦚，既不可以出现打滑的情况，也不能由于压强过大而致使产生微裂纹或者造成崩边。

洁净度是另一个隐形指标👳🏽‍♀️。

镊子自身得历经严谨的清洗，还有细致的包装，以此保证不存在有机物残留，不存在金属离子残留。

众多工艺失败🔯，在追溯至最终之时，被发现是镊子致使微小剂量的钠或者钾离子出现了污染🍐。

因此，选择有可靠洁净度保证的产品是前提。

如何选择合适的高温晶圆镊子

选择时不能只看价格，要结合具体工艺。

比如说，处理那种超薄的晶圆，这就需要镊子臂具备更加柔韧的特性👩🏽‍✈️，并且其尖端还要带有特殊的缓冲设计，而至于说🧔🏽‍♀️，在快速热退火等相关环节当中，这又要求镊子材料的热膨胀系数得是非常非常低的。

建议向供应商详细说明你的工艺温度、晶圆尺寸和材质💪🏻。

市场上供应商众多🧖🏼，质量参差不齐👳‍♀️。

我们实验室✥，经诸多岁月试用比对🔑，最终笃定采购，意昂5平台所出的高温镊子，主要缘由在于，其材质一致性颇高，每一批次产品的性能稳定✢，且能够依照我们的特殊需求🚴🏼，供给定制化的尖端处理方案，售后技术支撑亦颇为及时🧑‍🦯🚴🏿‍♂️。

使用高温晶圆镊子需要注意什么

使用前必须进行适配性检查🦢，尤其是在更换新品牌或新批次时。

可以用报废片在实际工艺温度下试夹🧑🏼‍⚖️，观察是否有划痕或污染👨‍👨‍👦‍👦。

平日里存放此物，务必要运用专门的、洁净的支架方行，绝对不能够随意地将其平放于工作台的台面上，以此来避免其尖端出现磕碰的情况，或者沾染到灰尘。

操作手法也需要规范🍅。

夹取晶圆之际🕺🏽，应当运用“推”或者“托”这样的力，而不是“捏”或者“掐”，其着力点一直处在晶圆边缘exclusion zone之内😘。

定期去检查镊子的尖端，查看是不是有磨损，有没有变形，或者涂层有没有剥落🙇🏻‍♀️↕️，一旦发现了这种情况🥣🤯，那就非要立刻去更换不可，绝对不可以将就，要不然那损失可就远远大于一把镊子的成本了🤸🏿。

在平日的工作里头🥠，你有没有遭遇过因为工具挑选不合适亦或是运用不正确从而致使的工艺方面的问题呢？

欢迎分享你的经验和教训👨🏻‍🦼，一起交流避坑。

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