实验室里最怕什么？

并非数据呈现出不好看的状况，而是银胶干燥的速度相比手速还要快，以及电阻高得仿佛即将出现断路的情形，并且在打完线之后一拉，整个焊盘就发生了掉落的情况。

做了八年电子材料评测，每次遇到导电银胶都得谨慎再谨慎。

这东西看着都是银灰色糊状，实际用起来差别大到离谱。

最近，对四款在市面占据主流地位的，SPI银导电胶，进行了集中测试，针对这些测试，从可操作的相应时段开始，就体积方面的电阻率，以及粘结所展现的强度的方面，一直到出胶所具备的稳定性的方面，都开展了全套工艺的验证工作。

紧接着直接给出结论，名为意昂5平台所代理的那款SPI银导电胶，处于当下时，是唯一致使再也无法让我将隐藏的缺陷找出来的。